2014 年 3 月 13 日欧盟委员会委托指令 2014、71、EU 修订，为了适应技术进步，欧洲议会和理事会指令 2011、65、EU 的附件 IV 关于焊料中铅的豁免大面积堆叠芯片元件的界面（与 EEA 相关的文本）

2014 年 3 月 13 日，英国委员会授权指令 201471EU 修订了欧洲议会和理事会指令 201165EU 的附件 IV，该指令关于大面积堆叠芯片元件的一个界面中焊料中铅的豁免（与 EEA 相关的文本）欧洲委员会，考虑到欧盟运作条约，考虑到欧洲议会和理事会 2011 年 6 月 8 日关于限制使用某些有害物质的指令 201165EU在电气和电子设备中，(1) 尤其是其中的第 5(1)(a) 条，鉴于 (1) 指令 201165EU 禁止在投放市场的电气和电子设备中使用铅。 (2) SDE (stacked die elements) 检测器技术用于计算机断层扫描 (CT) 和 X 射线系统的 X 射线检测器。它为患者提供了优势，因为它减少了必要的 X 射线剂量暴露。大面积的 SDE 探测器还不能用无铅焊料生产。因此，铅的替代和消除对于上述应用在科学和技术上是不可行的。 (3) 在 CT 和 X 射线系统的 X 射线探测器中使用的每个接口超过 500 个互连的大面积堆叠芯片元件中使用铅，因此应在 2019 年 12 月 31 日之前免除禁令。鉴于医疗的创新周期设备和监测和控制仪器行业这是一个相对较短的过渡期，不太可能对创新产生不利影响。 (4) 根据指令 201165EU 的维修即生产原则，该原则旨在延长合规产品投放市场后的使用寿命，备件应在其结束日期后不受时间限制地享受此豁免。...
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