科技制造行业小而精备受关注摘要科技制造业一周投融资事件速览安建半导体获1.8亿元B轮融资，深耕半导体功率器件。由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。安建半导体成立于2016年，专注于半导体功率器件的研发、设计和销售，赋能高端芯片国产化，产品包括高、低压MOS管和IGBT功率器件，广泛应用于电力系统、电车、储能、光伏、高压电等。公司的产品线已经涵盖大部分MOS管和IGBT产品，已有三条产品线实现量产，分别是低电压的SGTMOS管、高电压的SJMOS管、FieldStopTrenchIGBT，产品均具有高性能高可靠性。...
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