硬科技主要包括人工智能、航空航天、光电芯片、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造八个领域。3.1人工智能领域前沿技术借助于计算机硬件性能突破以及移动互联网、大数据、云计算等信息技术的快速发展，当前全球人工智能研究和应用进入新高潮，以智能算法、深度学习、增强学习为代表的人工智能技术处于创新前沿，并将在很大程度上影响着信息技术和第三次工业革命的发展。52017年中国硬科技发展分析报告4光子芯片领域发展分析每隔18个月芯片晶体管数量增加一倍，Intel创始人之一的戈登摩尔提出的摩尔定律在过去四十年当中一直被电子行业所遵从。...
2017年中国硬科技发展分析报告pdf预览版2017年中国硬科技发展分析报告pdf完整版 
