深度、行业、半导体行业周报：盛美推出12英寸晶圆单片SPM设备全球代工市场即将突破千亿美元大关

相关行业:电子材料与元器件

发布时间:2021年09月28日

深度行业半导体行业周报盛美推出12英寸晶圆单片SPM设备全球代工市场即将突破千亿美元大关国产光刻胶正逐渐获得国内产线认可，国产半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产整代进程。市场主流预测晶圆代工市场及设备需求将持续以较高速度增长，封测市场也将保持高景气，半导体全产业链持续受益。据广信材料在投资者互动平台表示，光刻胶产品已在进行试制送样，并陆续在相关厂商排用上线测试，日前送样的光刻胶产品初试结果符合工艺要求，与现用物料效果一致。...
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