印制电路板行业台资覆铜板复盘高阶化升级内资接力下个十年中国台湾覆铜板厂商成长史复盘产业转移的两个阶段我们借由复盘台资厂商的历史，探索内资覆铜板厂商的未来发展路径。全球领先的三大台资民营覆铜板厂商台光电子、联茂、台耀成立于1990年代，初期工厂总部设立于中国台湾，20世纪初开始布局大陆，在江苏昆山、广东中山及东莞等地设立工厂。其中，龙头厂商生益科技率先步入第二阶段，通过高端材料平台化布局及产品结构调整，实现覆铜板均价及单平米毛利的螺旋式上升。内资厂商未来演绎第二阶段提前开启，估值中枢分化内资厂商或将产生分化，率先进入第二阶段的厂商ROE与估值呈现平稳向上。...
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