半导体行业点评晶圆代工产线满载运行Q4龙头业绩增速预期上行Q3半导体晶圆代工产线满载运行，2021年晶圆代工市场规模增速预计高于20%。业内大厂受益Q4业绩增速预期持续上行需求端下游需求恢复超预期叠加5G、新能源汽车等新兴技术应用中的半导体含量增加，供给端产能预计于2022年末开始陆续释放，叠加新冠疫情引发的供应链中断尚未恢复，半导体市场供需失衡延续。晶圆代工大厂Q3单季业绩保持中高速增长，Q4业绩增速预测上行；新建产能于2022年中后期陆续释放。公司FinFET工艺流片项目产能利用率及营收继续提高；Q4单季业绩指引营收预计约103.02亿元，同比增长约54.53%。...
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