半导体设备国产替代趋势月度跟踪：12月招标规模稳步扩张 清洗/去胶/CMP等国产中标比例领先

半导体设备国产替代趋势月度跟踪12月招标规模稳步扩张清洗去胶CMP等国产中标比例领先核心观点12月，国内晶圆产线招标规模稳步扩张，积塔、华虹招标量居前，量测、刻蚀、PVD招标需求较大。统计样本中发生招标的晶圆产线包括积塔、中芯国际、华虹、长鑫四条产线，合计招标258项，其中，积塔、华虹的设备招标采购量位居前。本土厂商在清洗、去胶、研磨抛光、CVD等设备领域布局卡位，中标设备国产化比例为38%。中标设备中，国产设备的数量为45台，对应的中标比例为38%，其中，本土半导体设备厂商在清洗、去胶、研磨抛光、CVD等设备领域的中标比例领先。...
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