通过在芯车会论坛上的观察，我们看到以下三大趋势1）全球汽车芯片短缺正重塑供应链格局，国内车规级MCU供应链体系迎来机遇；2）碳化硅、氮化镓等功率半导体零部件国产化加速，我们看好相关材料和零部件的商业应用前景；3）多厂商布局高精度导航技术赋能自动驾驶，商业化落地有望超出市场预期。我们建议关注国产车规级MCU芯片、第三代半导体元器件和高精度导航应用。我们看好未来国内企业逐步实现进口替代，其核心产品成为全球汽车MCU市场的重要玩家。碳化硅、氮化镓等新材料逐步应用，国产电动汽车功率器件需求前景广阔我们看到，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的第三代半导体材料受到广泛关注。...
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