智能制造行业深度报告：MINILED系列专题报告(二)

发布时间:2021年07月23日

相比芯片尺寸大于200m的传统LED，MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进，有望为设备企业带来新的机遇。针对设备而言1）由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求，更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。投资建议我们认为，MiniLED渗透率提升初期，设备企业弹性最大，值得高度关注。投资建议我们认为，MiniLED渗透率提升初期，设备企业弹性最大，3值得高度关注。...
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