电子行业简评报告：斯达半导增发过会IDM模式布局新能源车市场

发布时间:2021年09月28日

电子行业简评报告斯达半导增发过会IDM模式布局新能源车市场斯达半导35亿非公开过会，IDM模式布局高压IGBT及SiC芯片。2021年9月24日，斯达半导发布公告，公司非公开发行A股股票申请获得证监会发审委审核通过。本次非公开增发拟募集资金不超过35亿元，主要用于高压IGBT芯片、SiC芯片的研发及生产，以及功率半导体模块生产线自动化改造。SiC是目前主流的第三代半导体芯片，被广泛应用于新能源汽车等新兴高端行业市场。安全等级较高的整车厂对芯片的寿命、可靠性以及失效率要求较高，芯片需经过多轮筛选及测试才能拿去封装。...
电子行业简评报告：斯达半导增发过会IDM模式布局新能源车市场pdf预览版
电子行业简评报告：斯达半导增发过会IDM模式布局新能源车市场pdf完整版

试浏览已结束，继续查看需

查看全文

报告扩展

电子行业基金四季度持仓分析：机构持仓电子占比第一创新高电子行业周报：关注美国货币政策影响电子行业每周市场动态追踪：看好消费电子表现向好及半导体国产化长期趋势上海证券电子行业日报：《“十四五”工业绿色发展规划》有望加快发布半导体产品与半导体设备行业周报：ICINSIGHTS预测22年全球晶圆代工市场同比增长20百分点；21Q4全球TWS出货量首超一亿部电子行业简评报告：FACEBOOK更名META将推动VR／AR加速发展电子行业简评报告：荣耀成功突围Q3出货量跃居国内第三电子周报：晶圆厂扩产提速半导体行业研究周报：看多扩产周期大陆军备式扩产利好本土设备材料电子行业周报：港股中概股显着反弹