半导体产品与半导体设备行业信息点评：资本开支维持高位看好国内设备龙头公司持续成长

半导体产品与半导体设备行业信息点评资本开支维持高位看好国内设备龙头公司持续成长投资要点2021年半导体设备市场规模创历年新高;国内晶圆、封装测试环节扩产仍维持高位水平;看好设备厂商国产渗透率的提升。其中晶圆处理设备市场规模2021年、2022E、2023E将分别为880.1亿美金、988.8亿美金和983.9亿美金;封装设备市场规模2021年、2022E、2023E将分别为69.9亿美金、72.9亿美金和70.4亿美金;测试设备市场规模2021年、2022E、2023E将分别为77.9亿美金、81.7亿美金和79.9亿美金。风险提示宏观经济波动的风险、下游需求不及预期、资本开支不及预期等。...
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